在线式X-RAY检测对于电子半导体领域有着非常重要的效果，它能协助企业快速检测产品缺点，并且是做到无损的情况下，不仅使得企业在元件质量的把控上得到了的很大的提高，一起也大大提高了企业产品的竞争力。
随着电子信息技能一日千里，数码产品更新换代的速度可以说是飞速的开展，其间电容器就是各类电子设备中很多使用的电子元件之一。
半导体工业检测设备的应用，传统晶片检测办法是剥开一层晶片，用电子显微镜拍照每层表面。殊不知这种检测办法对晶片造成了很大的损坏，此刻，X射线无损检测技能的出现，处理了这一问题。 在众多的检测办法中，X-RAY检测脱颖而出，成功招引了许多企业。
电子器件X射线检测仪使用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力很强，可以穿透芯片后成像，其内部结构的断裂可以非常清楚的显现，X射线检测芯片的首要特色是不损坏芯片本身，因此该检测办法也称为无损检测。
X射线检测设备的用处还包含：SMT焊点腔检测，例如，各种衔接线中的开路，短路或反常衔接缺点检测；焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测；高密度塑料资料破裂或检测到金属资料；芯片尺寸丈量，线电弧丈量，元件锡面积丈量等等；这些都是是X射线检测设备的广泛用处用处。

X-RAY检测机在检测方面的应用具体有以下一些特色：
1.可用于检测某些金属资料和零件、电子元件或发光二极管元件是否有裂纹和异物。
2.可对BGA内部检测和分析线路板等。
3.查看和判断BGA焊接，断丝、虚焊等缺点。
4.查看集成电路包装是否有缺点，如脱皮、损坏、空隙等。
5.在集成电路中，首要检测各种衔接线的断开、短路或反常衔接。
6.可以检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂及密封部件的内部条件。